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Versum 将参展 IITC-MAM 2019 大会

与 Versum 的技术专家一起参加 IEEE 国际互连技术大会 (IITC 2019) 和高级金属化材料会议 (MAM 2019) 合并活动将于 2019 年 6 月 3–6 日在比利时布鲁塞尔的 Radisson Blu Royal Hotel(皇家丽笙酒店)举行。

Versum 很高兴成为 IITC 的赞助商,IITC 是互连技术的顶级盛会,致力于用于 ULSI IC 应用和 MAM 的先进金属化和 3D 集成、材料特性的发展以及互连和硅化物材料的相互作用。

Anupama “Anu” Mallikarjunan 博士和 Versum 平坦化与高级沉积材料技术团队的同事对“实现低介电质有机硅酸盐玻璃薄膜稳健平坦化的研磨液设计”的投稿可在 6 月 4 日 16:00–18:00 阅读。学术海报将介绍低介电质有机硅酸盐玻璃 (OSG) 薄膜正在扩展到新的 IC 器件架构中,且 CMP 要求范围很广(从高选择性到非选择性抛光,低抛光速率到高抛光速率)。在本论文中,首先重点介绍了 OSG 薄膜特性(体积和表面)与其平坦化响应之间的关系,尤其是去除率 (RR)。使用先进的阻挡层研磨液抛光了八个 OSG 薄膜。这些膜的碳含量为 8 到 24%,纳米压痕弹性模量为 5.5 到 21.8 GPa。观察到 RR 与批量化学键合结构之间存在反比关系(Si(CH3)x/SiOx 峰值区域比通过透射红外光谱测量确定)。此外,OSG 薄膜的抛光后表面自由能(从水和二碘甲烷接触角测量)仅与薄膜的 Si(CH3)x/SiOx 比成系统性地变化。基于上述知识,配制新研磨液并以相似的速率平坦化所有 OSG 薄膜。这种研磨液更适合坚固制造的环境,因为去除不受 OSG 薄膜成分差异的影响。

Versum 展台的参观者将了解该公司在平坦化和先进材料沉积方面的最新创新和解决方案。

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