打开移动导航

先进封装

新的挑战需要新的解决方案

信赖先进封装领域久经验证的领先企业

电子组装和封装行业(印刷电路板装配)正在不断调整,以适应最新一代半导体产品的要求。更小的设备尺寸、2.5D 和 3D TSV 封装,仅仅是已经出现的改变中的几个例子。这些改变带来了挑战——这是我们可以帮忙解决的挑战。

全新的先进设计和新兴技术使得第一次就实现完美焊点非常关键。我们可以帮助您优化回流焊接、波峰焊接和选择性焊接工艺:

  • 更多工艺运行时间/生产率提升
  • 拥有成本改善
  • 整体缺陷减少——短缺、拉尖
  • 浪费/材料用量更少

让我们把先进封装经验融入到为您做出的工作中。我们有设备、技术和可靠的气体供应,可以为您的电子封装和组装要求提供完整解决方案。作为领先的全球供应商,我们积累了深厚专长。

半导体/IC 检测,组装和封装

要让硅芯片或集成电路运转,需要将它连接到可以控制或下达指令的系统。集成电路组装将实现集成电路的连接,让芯片和系统之间传输电流和信息。这就需要将芯片连接到封装,或者直接连接到印刷电路才能实现。芯片和封装或印刷电路板之间的连接是通过引线接合法或倒装晶片封装实现的。我们的专长、技术和气体供应优势可以提高利润和运行时间、减少缺陷、降低集成电路板组装和测试流程的总拥有成本。

Powered by Translations.com GlobalLink OneLink Software