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马来西亚

Dynasolve FS8320 用于晶圆级包装的半水去焊剂Dynasolve FS8320 是一种半水去焊剂,旨在有效地去除焙干的溶剂型助焊剂残留物。它是在倒装凸块工艺之后从晶片中去除助焊剂残留物的绝佳选择。DyNasolve FS8320 对所有焊接类型都非常安全,包括无铅、高铅和共熔焊接。它还可用于去除错印的光刻胶。  

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Dynasolve CU-7 固化聚酰亚胺清洗溶剂Dynasolve CU-7 是一种配方剂,用于去除固化的聚酰亚胺材料。它可用于工业和电子应用。它还广泛用于光纤行业。

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GASGUARD® AP11 型控制器自动恢复/自动重启自动恢复系统 (ARS) 的主要目标是发生意外事件时维持安全的气体输送。保持工艺气体系统运行或恢复初始设置;不会覆盖安全警报。GASGUARD AP11 是市面上唯一一款标配第二微处理器的控制器,可实现 ARS 优势。  

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GASGUARD® BULKGUARD™ 散装气体系统Versum Materials 新型散装气体系统 - GASGUARD® BULKGUARD™ 散装气体系统提供最高安全性和可靠性(正常运行时间 100%)、更低的拥有成本、与许多气体和灵活的来源兼容、最高 1000 slpm 流速可扩展性,以及其它优势。它提供先进的热采集和传输到工具前需要加热的电气特种气体的控制功能。Versum…

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Dynastrip™ DL88 多功能光刻胶去除剂DynaStrip DL88 是一款独特配方的光刻胶去除产品,专为晶片级封装 (WLP) 应用而设计,其中包括倒装芯片凸点电极、再分配和晶片级 CSP。

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Flipstrip 多功能光刻胶去除剂FlipStrip 是一种独特配方的化学品,专门用于去除用于倒装芯片凸点电极应用的加工过的光刻胶。它在电镀焊料和原位粘贴工艺中都有效。

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Dynastrip™ AP7900A 多功能光刻胶去除剂Dynastrip AP7900A 多功能光刻胶去除剂是一款独特配方的光刻胶去除剂,专门设计用于剥离晶片级封装 (WLP) 应用(包括无铅焊料凸点电极、µ 凸点电极和铜柱工艺)中使用的厚抗蚀剂。

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Dynastrip™ 7700 多功能光刻胶去除剂Dynastrip 7700 是一款独特配方的光刻胶去除剂,专门设计用于去除晶片级包装 (WLP)(包括无铅焊料凸点电极、m 凸点电极和铜柱工艺)中使用的厚抗蚀剂(干法或液体)。

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适用于 Y 型汽缸的 GASGUARD® 大宗量 eV 温度控制系统适用于加热气体的最新一代智能制造技术 – 降低拥有成本、提供更高的流量、进一步提高安全性和可靠性。适用于加热 Y 型汽缸的独立式 GASGUARD 大宗量 eV 温度控制系统可以在两个阶段中提供:首先是 ECC 控制器,其次是新加热毯。可以进行修改,以便让系统容纳…

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GASGUARD® 主动控制阶段 1在零漂移的不同生产条件下为高蒸汽压力气体维持、重复和稳定压力。我们的 GasGuard 主动阶段 I 技术现在允许半导体晶圆厂在零漂移配送到工具的过程中,控制掺杂剂气体、吹扫气体和高压卤化碳(NF3、硅烷、N2O、CO2、CF4 等)等高蒸汽压力气体的压力,从而实现更高的精度。

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