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马来西亚

Deuterium VLSI Deuterium VLSI (99.999%) is a high purity grade for semiconductor and optical fiber applications. Deuterium (D2) is a colorless, odorless, flammable, compressed gas.

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UR-AWAY FL UR-Away FL is a formulated solvent for the sprayfoam industry. It used for flushing and removal of uncured urethane materials, including polyurethane foams, reactive hot melts, and other urethane-based materials.

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Dynasolve FS8320 用于晶圆级包装的半水去焊剂 Dynasolve FS8320 是一种半水去焊剂,旨在有效地去除焙干的溶剂型助焊剂残留物。它是在倒装凸块工艺之后从晶片中去除助焊剂残留物的绝佳选择。DyNasolve FS8320 对所有焊接类型都非常安全,包括无铅、高铅和共熔焊接。它还可用于去除错印的光刻胶。  

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Dynasolve CU-7 固化聚酰亚胺清洗溶剂 Dynasolve CU-7 是一种配方剂,用于去除固化的聚酰亚胺材料。它可用于工业和电子应用。它还广泛用于光纤行业。

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GASGUARD® AP11 型控制器自动恢复/自动重启 自动恢复系统 (ARS) 的主要目标是发生意外事件时维持安全的气体输送。保持工艺气体系统运行或恢复初始设置;不会覆盖安全警报。GASGUARD AP11 是市面上唯一一款标配第二微处理器的控制器,可实现 ARS 优势。  

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GASGUARD® BULKGUARD™ 散装气体系统 Versum Materials 新型散装气体系统 - GASGUARD® BULKGUARD™ 散装气体系统提供最高安全性和可靠性(正常运行时间 100%)、更低的拥有成本、与许多气体和灵活的来源兼容、最高 1000 slpm 流速可扩展性,以及其它优势。它提供先进的热采集和传输到工具前需要加热的电气特种气体的控制功能。Versum…

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Dynastrip™ DL88 多功能光刻胶去除剂 DynaStrip DL88 是一款独特配方的光刻胶去除产品,专为晶片级封装 (WLP) 应用而设计,其中包括倒装芯片凸点电极、再分配和晶片级 CSP。

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Flipstrip 多功能光刻胶去除剂 FlipStrip 是一种独特配方的化学品,专门用于去除用于倒装芯片凸点电极应用的加工过的光刻胶。它在电镀焊料和原位粘贴工艺中都有效。

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Dynastrip™ AP7900A 多功能光刻胶去除剂 Dynastrip AP7900A 多功能光刻胶去除剂是一款独特配方的光刻胶去除剂,专门设计用于剥离晶片级封装 (WLP) 应用(包括无铅焊料凸点电极、µ 凸点电极和铜柱工艺)中使用的厚抗蚀剂。

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Dynastrip™ 7700 多功能光刻胶去除剂 Dynastrip 7700 是一款独特配方的光刻胶去除剂,专门设计用于去除晶片级包装 (WLP)(包括无铅焊料凸点电极、m 凸点电极和铜柱工艺)中使用的厚抗蚀剂(干法或液体)。

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